Zwiększenie wydajności szybkich procesorów z wykorzystaniem informacji o otwartym systemie termicznym składającym się z modułu scalonego i jego otoczenia - FALCON

2014/13/B/ST7/01634

Słowa kluczowe

Deskryptory

  • ST7_2: Elektrotechnika, elektronika: półprzewodniki, elementy i układy, systemy
  • ST7_4: Inżynieria systemów, sensoryka, automatyka
  • ST7_5: Mikro- i nanoelektronika, optoelektronika

Panel

ST7 – Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca

Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji

woj. małopolskie

Inne projekty tej jednostki »

Kierownik projektu (z jednostki realizującej)

prof. Andrzej Jan Kos

Liczba wykonawców projektu: 11

Konkurs

OPUS 7 – ogłoszony 2014-03-17

Przyznana kwota
848 460 PLN
Rozpoczęcie projektu
2015-03-03
Zakończenie projektu
2019-03-02
Planowany czas trwania projektu
48 miesięcy (z wniosku)
Status projektu
Projekt rozliczony

Zakupiona aparatura

  1. Komputer typu notebook DELL Latitude 3380 z osprzętem: nagrywarką i Office PROPlus 2016. Za kwotę 3 177 PLN
  2. Komputery personalne z osprzętem i urządzeniami wielofunkcyjnymi - 2 szt. (2 szt.). Za kwotę 16 200 PLN

Dane z raportu końcowego/rocznego

Publikacje w czasopismach (9)

  1. Improvement of microsystem throughput using new cooling system

    Autorzy:
    Adama SAMAKE, Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
    Czasopismo:
    Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej, ELEKTROTECHNIKA (rok: 2016, tom: 24, strony: 46157), Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.7862/re.2016.1 – link do publikacji
  2. Zwiekszanie wydajności mikroprocesorów z wykorzystaniem informacji o otoczeniu

    Autorzy:
    Marzec P., Kos A., Fluder P.
    Czasopismo:
    Przegląd Elektrotechniczny (rok: 2017, tom: 93, strony: 39-42), Wydawca: Stowarzyszenie Elektryków Polskich
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.15199/48.2017.08.10 – link do publikacji
  3. Temperature distribution on a quad-core microprocessor and quad-core microprocessor/heat sink structure

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Krzysztof Stojek, Andrzej Dziedzic
    Czasopismo:
    Przegląd Elektrotechniczny (rok: 2017, tom: 93, strony: 210-213), Wydawca: Stowarzyszenie Elektryków Polskich
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.15199/48.2017.02.46 – link do publikacji
  4. Modelling of the temperature difference sensors to control the temperature distribution in processor heat sink

    Autorzy:
    Piotr Markowski, Mirosław Gierczak, Andrzej Dziedzic
    Czasopismo:
    Micromachines (rok: 2019, tom: 10, strony: 18), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.3390/mi10090556 – link do publikacji
  5. Thermoelectric mixed thick-/thin film microgenerators based on constantan/silver

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Joanna Prażmowska-Czajka, Andrzej Dziedzic
    Czasopismo:
    Materials (rok: 2018, tom: 11, strony: 46274), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.3390/ma11010115 – link do publikacji
  6. Effective approach of microprocessor throughput enhancement

    Autorzy:
    Samake A., Kocanda P., Kos A.
    Czasopismo:
    Microelectronics International (rok: 2019, tom: 36, strony: 14-21), Wydawca: Emerald
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.1108/MI-04-2018-0025 – link do publikacji
  7. Improvement of multicores throughput based on environmental conditions

    Autorzy:
    Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2016, tom: 60, strony: 78-83), Wydawca: ELSEVIER
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.1016/j.microrel.2015.11.006 – link do publikacji
  8. Energy losses and DVFS effectiveness vs technology scaling

    Autorzy:
    Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
    Czasopismo:
    Microelectronics International (rok: 2015, tom: 32, strony: 158-163), Wydawca: Emerald
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.1108/MI-01-2015-0008 – link do publikacji
  9. Comparison of different cooling systems using compact model

    Autorzy:
    Adama SAMAKE, Andrzej KOS
    Czasopismo:
    Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej ELEKTROTECHNIKA (rok: 2015, tom: 23, strony: 47-58), Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.7862/RE.2015.37 – link do publikacji

Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (19)

  1. LTCC-based temperature difference sensor

    Autorzy:
    Piotr Markowski
    Konferencja:
    41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference (rok: 2017, strony: 2 pp.), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
    Data:
    konferencja 11-13 September, 2017
    Status:
    Opublikowana
  2. Effective temperature control approach for IC

    Autorzy:
    Samake A., Kocanda P., Kos A.
    Konferencja:
    25 th International Conf.Mixed Design of Integrated Circuits and Systems (rok: 2018, strony: 231-236), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 21-23 June
    Status:
    Opublikowana
  3. Zwiekszanie wydajności mikroprocesorów z wykorzystaniem informacji o otoczeniu

    Autorzy:
    Marzec P., Fluder P., Kos A.
    Konferencja:
    Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2017, strony: 214-219), Wydawca: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
    Data:
    konferencja 05-09.06.2017
    Status:
    Opublikowana
  4. Design, fabrication and experimental characterization of mixed thick-/thin film thermoelectric microgenerators based on constantan/silver

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Joanna Prażmowska-Czajka, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    21st European Microelectronics Packaging Conference (rok: 2017, strony: 4 pp.), Wydawca: IMAPS Europe
    Data:
    konferencja 10-13 September, 2017
    Status:
    Opublikowana
  5. Testing of the Thermal Model of Microprocessor

    Autorzy:
    Piotr Markowski, Mirosław Gierczak, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    40th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2017 (rok: 2017, strony: 4 pp.), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 10-14 May, 2017
    Status:
    Opublikowana
  6. Optimisation of Ivy Bridge Topography

    Autorzy:
    Samake A., Kocanda P., Kos A.
    Konferencja:
    MIXDES 2017 (rok: 2017, strony: 372-375), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 22-24.06.2017
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  7. Environment aware temperature control in processors

    Autorzy:
    Piotr KOCANDA, Adama SAMAKE, Andrzej KOS
    Konferencja:
    Mixed Design of Integrated Circuits and Systems: Łódź, Poland, June 23-25, 2016 (rok: 2016, strony: 262-265), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 23–25.06.2016
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  8. Optymalizacja mocy obliczeniowej szybkich procesorów z użyciem informacji o otwartym układzie termicznym składającym się z układu scalonego i środowiska

    Autorzy:
    Piotr KOCANDA, Adama SAMAKE, Andrzej KOS
    Konferencja:
    XV Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2016, strony: 571-577), Wydawca: Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
    Data:
    konferencja 06–10.06.2016
    Status:
    Opublikowana
  9. Static and Dynamic Energy Losses vs. Temperature in Different CMOS Technologies

    Autorzy:
    Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
    Konferencja:
    MIXDES 2015 : Mixed Design of Integrated Circuits and Systems : Toruń, Poland June 25–27, 2015 (rok: 2015, strony: 446-449), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 25-27/06/2015
    Status:
    Opublikowana
  10. Quiet passive cooling of high performance microsystems with additional temperature sensor

    Autorzy:
    Adama SAMAKE, Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
    Konferencja:
    Mixed Design of Integrated Circuits and Systems: Łódź, Poland, June 23-25, 2016 (rok: 2016, strony: 288-292), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 23–25.06.2016
    Status:
    Opublikowana
  11. The miniature thermopile for temperature gradient measurement on the interface of integrated circuit / heat sink

    Autorzy:
    Piotr Markowski
    Konferencja:
    40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Chapter Conference (rok: 2016, strony: 121-122), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
    Data:
    konferencja 25-28 September, 2016
    Status:
    Opublikowana
  12. Laboratory model for analysis of temperature distribution in a heat sink

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Krzysztof Stojek, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Chapter Conference (rok: 2016, strony: 75-76), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
    Data:
    konferencja 25-28 September, 2016
    Status:
    Opublikowana
  13. Modeling, Simulation and Analysis of Temperature Distribution in a Heat Sink

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Piotr Markowski, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    39th International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2016 (rok: 2016, strony: 122-127), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 18-22 May, 2016
    Status:
    Opublikowana
  14. A Notebook Arrangement in Aspect of Throughput Increase

    Autorzy:
    Samake A., Kocanda P., Kos A.
    Konferencja:
    MIXDES 2017 (rok: 2017, strony: 335-340), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 22-24.06.2017
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  15. Compact Model of Microprocessor Cooling System Based on Ambient Circumstances

    Autorzy:
    Fluder P., Marzec P., Kos A.
    Konferencja:
    MIXDES 2017 (rok: 2017, strony: 341-344), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 22-24.06.2017
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  16. Measurement of Microprocessor Throughput Increase with New Control System

    Autorzy:
    Marzec P., Fluder P., Kos A.
    Konferencja:
    MIXDES 2017 (rok: 2017, strony: 360-365), Wydawca: Politechnika Łódzka
    Data:
    konferencja 22-24.06.2017
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  17. Development of a new fabrication method of thermoelectric microgenerators

    Autorzy:
    Mirosław Gierczak, Piotr Markowski, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (rok: 2019, strony: 3), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 15-19 May
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  18. Modelling of the temperature distribution in processor heat sinks

    Autorzy:
    Piotr Markowski
    Konferencja:
    42nd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2018 Conference (rok: 2018, strony: 2), Wydawca: IMAPS Poland Chapter + Politechnika Śląska
    Data:
    konferencja 23-26 September, 2018
    Status:
    Opublikowana
  19. Electro-Thermal Analysis of Integrated Circuits using Coupling of SPICE and COMSOL

    Autorzy:
    Michael R., Kocanda P., Brzozowski I., Kos A.
    Konferencja:
    2018 International Conference on Signals and Electronic Systems (rok: 2018, strony: 167-171), Wydawca: AGH University of Science and Technology
    Data:
    konferencja September 10-12
    Status:
    Opublikowana

« Nowe wyszukiwanie

Projekt graficzny i wykonanie: Jakub Piotrowski