Electro-Thermal Analysis of Integrated Circuits using Coupling of SPICE and COMSOL
Authors:
Michael R., Kocanda P., Brzozowski I., Kos A.
Conference:
2018 International Conference on Signals and Electronic Systems (rok: 2018, ), Wydawca: AGH University of Science and Technology
Data:
konferencja September 10-12
Environment aware temperature control in processors
Authors:
Piotr KOCANDA, Adama SAMAKE, Andrzej KOS
Conference:
Mixed Design of Integrated Circuits and Systems: Łódź, Poland, June 23-25, 2016 (rok: 2016, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 23–25.06.2016
Testing of the Thermal Model of Microprocessor
Authors:
Piotr Markowski, Mirosław Gierczak, Andrzej Dziedzic
Conference:
40th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2017 (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
Data:
konferencja 10-14 May, 2017
Development of a new fabrication method of thermoelectric microgenerators
Authors:
Mirosław Gierczak, Piotr Markowski, Andrzej Dziedzic
Conference:
42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (rok: 2019, ), Wydawca: IEEE
Data:
konferencja 15-19 May
LTCC-based temperature difference sensor
Conference:
41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference (rok: 2017, ), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
Data:
konferencja 11-13 September, 2017
Quiet passive cooling of high performance microsystems with additional temperature sensor
Authors:
Adama SAMAKE, Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
Conference:
Mixed Design of Integrated Circuits and Systems: Łódź, Poland, June 23-25, 2016 (rok: 2016, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 23–25.06.2016
Static and Dynamic Energy Losses vs. Temperature in Different CMOS Technologies
Authors:
Piotr KOCANDA, Andrzej KOS
Conference:
MIXDES 2015 : Mixed Design of Integrated Circuits and Systems : Toruń, Poland June 25–27, 2015 (rok: 2015, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 25-27/06/2015
Compact Model of Microprocessor Cooling System Based on Ambient Circumstances
Authors:
Fluder P., Marzec P., Kos A.
Conference:
MIXDES 2017 (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 22-24.06.2017
Laboratory model for analysis of temperature distribution in a heat sink
Authors:
Mirosław Gierczak, Krzysztof Stojek, Andrzej Dziedzic
Conference:
40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Chapter Conference (rok: 2016, ), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
Data:
konferencja 25-28 September, 2016
The miniature thermopile for temperature gradient measurement on the interface of integrated circuit / heat sink
Conference:
40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Chapter Conference (rok: 2016, ), Wydawca: IMAPS Poland Chapter
Data:
konferencja 25-28 September, 2016
Zwiekszanie wydajności mikroprocesorów z wykorzystaniem informacji o otoczeniu
Authors:
Marzec P., Fluder P., Kos A.
Conference:
Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2017, ), Wydawca: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Data:
konferencja 05-09.06.2017
Design, fabrication and experimental characterization of mixed thick-/thin film thermoelectric microgenerators based on constantan/silver
Authors:
Mirosław Gierczak, Joanna Prażmowska-Czajka, Andrzej Dziedzic
Conference:
21st European Microelectronics Packaging Conference (rok: 2017, ), Wydawca: IMAPS Europe
Data:
konferencja 10-13 September, 2017
Effective temperature control approach for IC
Authors:
Samake A., Kocanda P., Kos A.
Conference:
25 th International Conf."Mixed Design of Integrated Circuits and Systems" (rok: 2018, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 21-23 June
Measurement of Microprocessor Throughput Increase with New Control System
Authors:
Marzec P., Fluder P., Kos A.
Conference:
MIXDES 2017 (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 22-24.06.2017
Modeling, Simulation and Analysis of Temperature Distribution in a Heat Sink
Authors:
Mirosław Gierczak, Piotr Markowski, Andrzej Dziedzic
Conference:
39th International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2016 (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE
Data:
konferencja 18-22 May, 2016
Modelling of the temperature distribution in processor heat sinks
Conference:
42nd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2018 Conference (rok: 2018, ), Wydawca: IMAPS Poland Chapter + Politechnika Śląska
Data:
konferencja 23-26 September, 2018
Optimisation of Ivy Bridge Topography
Authors:
Samake A., Kocanda P., Kos A.
Conference:
MIXDES 2017 (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 22-24.06.2017
Optymalizacja mocy obliczeniowej szybkich procesorów z użyciem informacji o otwartym układzie termicznym składającym się z układu scalonego i środowiska
Authors:
Piotr KOCANDA, Adama SAMAKE, Andrzej KOS
Conference:
XV Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2016, ), Wydawca: Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Data:
konferencja 06–10.06.2016
A Notebook Arrangement in Aspect of Throughput Increase
Authors:
Samake A., Kocanda P., Kos A.
Conference:
MIXDES 2017 (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Łódzka
Data:
konferencja 22-24.06.2017