Projekty finansowane przez NCN

Wpływ resztkowych naprężeń cieplnych na proces pękania i wybrane właściwości mechaniczne kompozytów metalowo-ceramicznyc...

Konkurs: OPUS 8 , panel: ST8

Kierownik: dr hab. Michał Basista

Instytut Podstawowych Problemów Techniki PAN

Zwiększenie odporności na kruche pękanie kompozytów termoplastycznych - hybrydyzacja i selektywna modyfikacja interfazy ...

Konkurs: OPUS 8 , panel: ST8

Kierownik: prof. Andrzej Błędzki

Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie, Wydział Inżynierii Mechanicznej i Mechatroniki

Kompozyty ceramika-metal w układzie ZrO2-Ti

Konkurs: OPUS 6 , panel: ST8

Kierownik: dr hab. Katarzyna Konopka

Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej

Mikrostruktura i właściwości warstwy borowanej wytwarzanej na stopie Nimonic 80A

Konkurs: PRELUDIUM 4 , panel: ST8

Kierownik: dr Natalia Makuch-Dziarska

Politechnika Poznańska, Wydział Budowy Maszyn i Zarządzania

Samoleczące powłokowe bariery cieplne - jak mikrozmiany struktury wpływają na ogólną wytrzymałość powłoki

Konkurs: SONATA 19 , panel: ST8

Kierownik: dr Paweł Sokołowski

Politechnika Wrocławska

Poprawa odporności na pękanie stali średniomanganowych na odkuwki pracujących w warunkach obciążeń statycznych, dynamicz...

Konkurs: OPUS 22 (LAP) , panel: ST5

Kierownik: prof. Adam Grajcar

Politechnika Śląska, Wydział Mechaniczny Technologiczny

Badania wpływu samoleczących, organiczno-nieorganicznych warstw zol-żel na odporność korozyjną i zmęczenie stali w zakre...

Konkurs: OPUS 20 (LAP) , panel: ST5

Kierownik: dr Justyna Krzak

Politechnika Wrocławska

Eksperymentalno-numeryczna analiza występowania pękania delaminacyjnego oraz wpływu delaminacji na odporność na pękanie ...

Konkurs: PRELUDIUM 13 , panel: ST8

Kierownik: Robert Pała

Politechnika Świętokrzyska, Wydział Mechatroniki i Budowy Maszyn

Właściwości mechaniczne i odporność na szoki termiczne przeźroczystej ceramiki Y2O3 w funkcji mikrostruktury i temperatu...

Konkurs: OPUS 1 , panel: ST8

Kierownik: dr Marek Boniecki

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych