Projekty finansowane przez NCN

Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Interpretacja oddziaływania między wiązką lasera a mikrostrukturą stopów wieloskładnikowych

2021/42/E/ST5/00339

Słowa kluczowe:

Mikrostruktura Big Data Zjawiska Międzyfazowe Stopy Wieloskładnikowe Modele Wieloskalowe Obróbka laserowa

Deskryptory:

  • ST5_8: Metale, stopy
  • ST6_12: Obliczenia naukowe, narzędzia modelowania i symulacji
  • ST8_3: Inżynieria obliczeniowa, komputerowe wspomaganie modelowania, projektowania i produkcji

Panel:

ST5 - Synteza i materiały: otrzymywanie materiałów, związki struktury z właściwościami, nowoczesne materiały o założonych właściwościach, architektura (makro)molekularna, chemia organiczna, chemia nieorganiczna

Jednostka realizująca:

Politechnika Śląska, Wydział Mechaniczny Technologiczny

woj.

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

dr Anil Kunwar 

Liczba wykonawców projektu: 6

Konkurs: SONATA BIS 11 - ogłoszony 2021-06-15

Przyznana kwota: 2 510 720 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2022-03-29

Zakończenie projektu: 2026-03-28

Planowany czas trwania projektu: 48 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt w realizacji

Opis Projektu

Pobierz opis projektu w formacie .pdf

Uwaga - opisy projektów zostały sporządzone przez samych autorów wniosków i w niezmienionej formie umieszczone w systemie.

Dane z raportu końcowego/rocznego

  • Publikacje w czasopismach (14)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (2)
  1. Preferential growth of intermetallics under temperature gradient at Cu–Sn interface during transient liquid phase bonding: insights from phase field simulation
    Autorzy:
    Shuibao Liang, Anil Kunwar, Changqing Liu, Han Jiang, Zhaoxia Zhou
    Czasopismo:
    Journal of Materials Research and Technology (rok: 2022, tom: 19, strony: 345-353), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.jmrt.2022.05.047 - link do publikacji
  2. PiezoTensorNet: Crystallography informed multi-scale hierarchical machine learning model for rapid piezoelectric performance finetuning
    Autorzy:
    Sachin Poudel, Rubi Thapa, Rabin Basnet, Anna Timofiejczuk, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Applied Energy (rok: 2024, tom: 361, strony: 122901), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.apenergy.2024.122901 - link do publikacji
  3. Automatic Featurization Aided Data-Driven Method for Estimating the Presence of Intermetallic Phase in Multi-Principal Element Alloys
    Autorzy:
    Upadesh Subedi, Yuri Amorim Coutinho, Prafulla Bahadur Malla, Khem Gyanwali, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Metals (rok: 2022, tom: 12, strony: 964), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/met12060964 - link do publikacji
  4. Laser assisted fabrication of mechanochemically robust Ti3Au intermetallic at Au-Ti interface
    Autorzy:
    Oktawian Bialas, Augustine NS Appiah, Marta Wala, Anil Kunwar, Anna Woźniak, Paweł M Nuckowski, Wojciech Simka, Peter Råback, Marcin Adamiak
    Czasopismo:
    Engineering Science and Technology, an International Journal (rok: 2023, tom: 42, strony: 101413), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.jestch.2023.101413 - link do publikacji
  5. 3D printed biomedical devices and their applications: A review on state-of-the-art technologies, existing challenges, and future perspectives
    Autorzy:
    Hana Beyene Mamo, Marcin Adamiak, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials (rok: 2023, tom: 143, strony: 105930), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.jmbbm.2023.105930 - link do publikacji
  6. Automatic Featurization Aided Data-Driven Method for Estimating the Presence of Intermetallic Phase in Multi-Principal Element Alloys
    Autorzy:
    Upadesh Subedi, Yuri Amorim Coutinho, Prafulla Bahadur Malla, Khem Gyanwali, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Metals (rok: 2022, tom: 12, strony: 964), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/met12060964 - link do publikacji
  7. A topical review on AI-interlinked biodomain sensors for multi-purpose applications
    Autorzy:
    Rubi Thapa, Sachin Poudel, Katarzyna Krukiewicz, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Measurement (rok: 2024, tom: 227, strony: 114123), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.measurement.2024.114123 - link do publikacji
  8. State-of-the-Art Review on the Aspects of Martensitic Alloys Studied via Machine Learning
    Autorzy:
    Upadesh Subedi, Sachin Poudel, Khem Gyanwali, Yuri Amorim Coutinho, Grzegorz Matula, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Metals (rok: 2022, tom: 12, strony: 1884), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/met12111884 - link do publikacji
  9. Rapid portabilization of elasto-chemical evolution data for dental Ti-Cr alloy microstructure through sparsification and tensor computation
    Autorzy:
    Upadesh Subedi, Nele Moelans, Tomasz Tański, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Scripta Materialia (rok: 2024, tom: 244, strony: 116027), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.scriptamat.2024.116027 - link do publikacji
  10. AlloyManufacturingNet for discovery and design of hardness-elongation synergy in multi-principal element alloys
    Autorzy:
    Sachin Poudel, Upadesh Subedi, Mohammed OA Hamid, Khem Gyanwali, Nele Moelans, Anna Timofiejczuk, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Engineering Applications of Artificial Intelligence (rok: 2024, tom: 132, strony: 107902), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.engappai.2024.107902 - link do publikacji
  11. Phase field modelling combined with data-driven approach to unravel the orientation influenced growth of interfacial Cu6Sn5 intermetallics under electric current stressing
    Autorzy:
    Shuibao Liang, Cheng Wei, Anil Kunwar, Upadesh Subedi, Han Jiang, Haoran Ma, Changbo Ke
    Czasopismo:
    Surfaces and Interfaces (rok: 2023, tom: 37, strony: 102728), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.surfin.2023.102728 - link do publikacji
  12. Preferential growth of intermetallics under temperature gradient at Cu–Sn interface during transient liquid phase bonding: insights from phase field simulation
    Autorzy:
    Shuibao Liang, Anil Kunwar, Changqing Liu, Han Jiang, Zhaoxia Zhou
    Czasopismo:
    Journal of Materials Research and Technology (rok: 2022, tom: 19, strony: 345-353), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.jmrt.2022.05.047 - link do publikacji
  13. Phase field modelling combined with data-driven approach to unravel the orientation influenced growth of interfacial Cu6Sn5 intermetallics under electric current stressing
    Autorzy:
    Shuibao Liang, Cheng Wei, Anil Kunwar, Upadesh Subedi, Han Jiang, Haoran Ma, Changbo Ke
    Czasopismo:
    Surfaces and Interfaces (rok: 2023, tom: 37, strony: 102728), Wydawca: Elsevier B.V.
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.surfin.2023.102728 - link do publikacji
  14. State-of-the-Art Review on the Aspects of Martensitic Alloys Studied via Machine Learning
    Autorzy:
    Upadesh Subedi, Sachin Poudel, Khem Gyanwali, Yuri Amorim Coutinho, Grzegorz Matula, Anil Kunwar
    Czasopismo:
    Metals (rok: 2022, tom: 12, strony: 1884), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/met12111884 - link do publikacji
  1. Crystal structure informed mesoscale deformation model for HCP Cu6Sn5 intermetallic compound
    Autorzy:
    Anil Kunwar, Haoran Ma, Johan Hektor
    Konferencja:
    2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (rok: 2022, tom: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), strony: 45661), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 10-13 August 2022
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1109/ICEPT56209.2022.9873310 - link do publikacji
  2. Crystal structure informed mesoscale deformation model for HCP Cu6Sn5 intermetallic compound
    Autorzy:
    Anil Kunwar, Haoran Ma, Johan Hektor
    Konferencja:
    2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (rok: 2022, tom: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), strony: 45661), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 10-13 August 2022
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1109/ICEPT56209.2022.9873310 - link do publikacji

O Narodowym Centrum Nauki

Finansowanie nauki

Współpraca zagraniczna

Centrum prasowe

Deklaracja dostępności
Przetwarzanie danych osobowych
Polityka cookies

Partnerzy