Projects funded by the NCN

Information on the principal investigator and host institution

Information of the project and the call

Keywords

Equipment

Delete all

Integration of passive elements with multilayer printed circuit board

2011/01/D/ST8/07155

Keywords:

resistor capacitor inductive coil printed circuit board (PCB) embedded passive elements

Descriptors:

  • ST8_9: Industrial design, product and device design, ergonomics, human-machine interaction
  • ST8_13: Architectural acoustics

Panel:

ST8 - Production and processes engineering: modelling, product design, process design and control, construction methods and engineering, power units and systems

Host institution :

Instytut Tele- i Radiotechniczny

woj. mazowieckie

Other projects carried out by the institution 

Principal investigator (from the host institution):

dr Janusz Borecki 

Number of co-investigators in the project: 8

Call: SONATA 1 - announced on 2011-03-15

Amount awarded: 587 000 PLN

Project start date (Y-m-d): 2011-12-14

Project end date (Y-m-d): 2014-12-13

Project duration:: 36 months (the same as in the proposal)

Project status: Project settled

Information in the final report

  • Publication in academic press/journals (4)
  • Articles in post-conference publications (12)
  1. Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Academic press:
    Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 27-32), Wydawca: Emerald
    Status:
    Published
    DOI:
    10.1108/CW-10-2013-0040 - link to the publication
  2. Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego
    Authors:
    Wojciech Stęplewski. Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko, Andrzej Dziedzic
    Academic press:
    Elektronika (rok: 2013, tom: nr 9/2013, strony: 99-102), Wydawca: Wydawnictwo SIGMA NOT
    Status:
    Published
    DOI:
    brak - link to the publication
  3. Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Academic press:
    Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 45485), Wydawca: Emerald
    Status:
    Published
    DOI:
    10.1108/CW-10-2013-0039 - link to the publication
  4. Thermal stability analysis of passive components embedded into printed circuit boards
    Authors:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
    Academic press:
    Circuit World (rok: 2018, tom: 44, strony: 29-36), Wydawca: Emerald
    Status:
    Published
    DOI:
    10.1108/CW-10-2017-0057 - link to the publication
  1. Thermal stability analysis of passive devices embedded into printed circuit boards
    Authors:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
    Conference:
    41-st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Warszawska
    Data:
    konferencja 11-13 Września
    Status:
    Published
  2. AC properties of low-pass RC filters embedded in printed circuit boards
    Authors:
    Paweł Winiarski, Adam Kłossowicz, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki, Karol Nitsch, Andrzej Dziedzic
    Conference:
    Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, ), Wydawca: SPIE Digital Library
    Data:
    konferencja 25 lipca
    Status:
    Published
    DOI:
    link to the publication
  3. AC properties of resistors embedded in printed circuit boards
    Authors:
    P. Winiarski, A. Kłossowicz, W. Stęplewski, J. Borecki, K. Nitsch, A. Dziedzic
    Conference:
    2012 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" (rok: 2012, ), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
    Data:
    konferencja 06-08 lipca
    Status:
    Published
  4. Embedded passive components and electronic circuits into the printed circuit board
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
    Conference:
    XV International PhD Workshop (rok: 2013, ), Wydawca: Politechnika Śląska, Wydział Elektryczny
    Data:
    konferencja 19-22 października
    Status:
    Published
  5. Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Conference:
    37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, ), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
    Data:
    konferencja 22-25 września
    Status:
    Published
  6. Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
    Authors:
    W. Stęplewski, J. Borecki, G. Kozioł, T. Serzysko, A. Dziedzic
    Conference:
    XII Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2013, ), Wydawca: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej - Odddział Gdańsk
    Data:
    konferencja 10-13 czerwca
    Status:
    Published
  7. Power Dissipation from Resistors Embedded in Printed Circuit Boards
    Authors:
    A. Kłossowicz, P. Winiarski, B. Płatek, W. Stęplewski, J. Borecki, A. Dziedzic
    Conference:
    2012 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" (rok: 2012, ), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
    Data:
    konferencja 06-08 lipca
    Status:
    Published
  8. Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Conference:
    37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, ), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
    Data:
    konferencja 22-25 września
    Status:
    Published
  9. Embedded passive components as more environmental friendly approach for printed circuit board
    Authors:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, G. Kozioł, J. Borecki, T. Serzysko
    Conference:
    VI-th International Conference "Ecology in Electronics" (rok: 2012, ), Wydawca: Instytut Tele- i Radiotechniczny
    Data:
    konferencja 28-29 maja
    Status:
    Published
  10. Reactance components embedded in Printed Circuit Boards
    Authors:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Adam Kłossowicz, Paweł Winiarski, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Conference:
    38-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2014, ), Wydawca: Politechnika Rzeszowska
    Data:
    konferencja 21-24 września
    Status:
    Published
  11. Selected properties of multi-terminal resistors embedded in printed circuit boards
    Authors:
    Adam Kłossowicz, Radosław Kukuła, Paweł Winiarski, Andrzej Dziedzic, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
    Conference:
    Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, ), Wydawca: SPIE Digital Library
    Data:
    konferencja 25 lipca
    Status:
    Published
    DOI:
    link to the publication
  12. Structure and properties of resistors and capacitors embedded into Printed Circuit Board
    Authors:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, P. Markowski, J. Serafińczuk, J. Borecki, G. Kozioł, K. Janeczek
    Conference:
    36-th International Microelectronic and Packaging IMAPS-IEEE CPMT Poland 2012 Conference (rok: 2012, ), Wydawca: Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej
    Data:
    konferencja 26-29 września
    Status:
    Published

O Narodowym Centrum Nauki

Finansowanie nauki

Współpraca zagraniczna

Centrum prasowe

Deklaracja dostępności
Przetwarzanie danych osobowych
Polityka cookies

Partnerzy