Modelowanie numeryczne wpływu przewodzenia ciepła na mikrostrukturę nanokompozytowych połączeń lutowanych wykonanych metodą lutowania w parach nasyconych
2022/47/B/ST5/00997
Słowa kluczowe
Deskryptory
- ST7_003: Inżynieria symulacji i modelowania
- ST5_008: Metale, stopy
- ST5_013: Metody badań materiałów /nanomateriałów
Panel
ST5 – Synteza i materiały: otrzymywanie materiałów, związki struktury z właściwościami, nowoczesne materiały o założonych właściwościach, architektura (makro)molekularna, chemia organiczna, chemia nieorganiczna
Jednostka realizująca
Sieć Badawcza ŁUKASIEWICZ - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
woj. mazowieckie
Kierownik projektu (z jednostki realizującej)
Liczba wykonawców projektu: 4
Konkurs
OPUS 24 – ogłoszony 2022-07-15
- Przyznana kwota
- 1 065 060 PLN
- Rozpoczęcie projektu
- 2023-07-06
- Zakończenie projektu
- 2026-07-05
- Planowany czas trwania projektu
- 36 miesięcy (z wniosku)
- Status projektu
- Projekt w realizacji
Opis projektu
Pobierz opis projektu w formacie .pdf
Uwaga — opisy projektów zostały sporządzone przez samych autorów wniosków i w niezmienionej formie umieszczone w systemie.
Dane z raportu końcowego/rocznego
Publikacje w czasopismach (8)
-
Sn Whisker Growth Mitigation by Modifying the Composition of the Solder Alloys: A Brief Review
- Autorzy:
- Balázs Illés, Halim Choi, Karel Dusek
- Czasopismo:
- Materials (rok: 2025, tom: 18, strony: 1130), Wydawca: MDPI
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.3390/ma18051130 – link do publikacji
-
Dispersion and incorporation of TiO2 and SiC nano-particles in SAC alloy: SIMS and DFT study
- Autorzy:
- Balázs Illés, Paweł Piotr Michałowski, Agata Skwarek, Halim Choi, Jaeduk Byun, Karel Dušek, David Bušek, Adrian Pietruszka
- Czasopismo:
- Scripta Materialia (rok: 2024, tom: 243, strony: 115987), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.scriptamat.2024.115987 – link do publikacji
-
Numerical simulation of Sn grain growth in composite solder joint using a modified cellular automaton model
- Autorzy:
- István Bozsóki, Balázs Illés, Attila Géczy
- Czasopismo:
- Results in Engineering (rok: 2025, tom: 26, strony: 104669), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.rineng.2025.104669 – link do publikacji
-
Improving efficiency of vapour phase soldering ovens with pressure and temperature-based process monitoring
- Autorzy:
- Gergő Havellant, Balázs Illés, David Bušek, Attila Géczy
- Czasopismo:
- Case studies in thermal engineering (rok: 2024, tom: 57, strony: 104315), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.csite.2024.104315 – link do publikacji
-
Influence of Fe-Nanoparticle Doped Flux on Electromigration Effects in SAC305 Solder Joints
- Autorzy:
- Irina Wodak, Attila Géczy, Oliver Krammer, Balázs Illés, Paweł Piotr Michałowski, Zoltán Tafferner, Golta Khatibi, Andriy Yakymovych
- Czasopismo:
- Journal of Materials Research and Technology (rok: 2025, tom: 38, strony: 5866-5877), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.jmrt.2025.09.054 – link do publikacji
-
Electrical characterization of thermal vacuum grown submicron-thick Sn whiskers
- Autorzy:
- Agata Skwarek, Balázs Illés, Ernest Brzozowski, Adam Łaszcz, Piotr Zachariasz
- Czasopismo:
- Materials & Design (rok: 2025, tom: 257, strony: 114528), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.matdes.2025.114528 – link do publikacji
-
Effects of ZrO2 Nano-Particles' Incorporation into SnAgCu Solder Alloys: An Experimental and Theoretical Study
- Autorzy:
- Agata Skwarek, Halim Choi, Tamás Hurtony, Jaeduk Byun, Ahmad Azmin Mohamad, David Bušek, Karel Dušek, Balázs Illés
- Czasopismo:
- Nanomaterials (rok: 2024, tom: 14, strony: 1636), Wydawca: MDPI
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.3390/nano14201636 – link do publikacji
-
Effect of ZrO2 and CuO nanoparticles on corrosion-induced Sn whisker grwoth from SnAgCu alloys: an experimental and quantum mechanical study
- Autorzy:
- Balázs Illés, Krzysztof Szostak, Halim Choi, Agata Skwarek
- Czasopismo:
- Materials & Design (rok: 2025, tom: 260, strony: 115294), Wydawca: Elsevier
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1016/j.matdes.2025.115294 – link do publikacji
Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (3)
-
Low Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review
- Autorzy:
- Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer,
- Konferencja:
- 48th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (rok: 2025, tom: 48th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology, strony: 46028), Wydawca: IEEE
- Data:
- konferencja 14-18 May, 2025
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1109/ISSE65583.2025.11120985 – link do publikacji
-
Development and characterization of Sn99Ag0.3Cu0.7-(ZrO2/CuO/TiO2) nano-composite solder alloys
- Autorzy:
- Balázs Illés, Halim Choi, Agata Skwarek
- Konferencja:
- Proceedings of SMTA Pan Pac Strategic Electronics Symposium (rok: 2024, tom: 2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific), strony: 91-98), Wydawca: IEEE
- Data:
- konferencja 29.01-01.02.2024
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.23919/PanPacific60013.2024.10436525 – link do publikacji
-
Comparing the solderability of different SAC0307 composite solder pastes
- Autorzy:
- Balázs Illés, Halim Choi, Agata Skwarek
- Konferencja:
- Proceedings of 24th EMPC conference (rok: 2023, tom: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), strony: 46027), Wydawca: IEEE
- Data:
- konferencja 11-14.09.2023
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.23919/EMPC55870.2023.10418438 – link do publikacji