Projekty finansowane przez NCN


Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Modelowanie numeryczne wpływu przewodzenia ciepła na mikrostrukturę nanokompozytowych połączeń lutowanych wykonanych metodą lutowania w parach nasyconych

2022/47/B/ST5/00997

Słowa kluczowe:

modelowanie lutowanie lutowanie w parach nasyconych mikrostruktura rozrost ziaren związki międzymetaliczne (ZMM)

Deskryptory:

  • ST7_003: Inżynieria symulacji i modelowania
  • ST5_008: Metale, stopy
  • ST5_013: Metody badań materiałów /nanomateriałów

Panel:

ST5 - Synteza i materiały: otrzymywanie materiałów, związki struktury z właściwościami, nowoczesne materiały o założonych właściwościach, architektura (makro)molekularna, chemia organiczna, chemia nieorganiczna

Jednostka realizująca:

Sieć Badawcza ŁUKASIEWICZ - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki

woj. mazowieckie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

prof. Balázs György Illés 

Liczba wykonawców projektu: 4

Konkurs: OPUS 24 - ogłoszony 2022-07-15

Przyznana kwota: 1 065 060 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2023-07-06

Zakończenie projektu: 2026-07-05

Planowany czas trwania projektu: 36 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt w realizacji

Opis Projektu

Pobierz opis projektu w formacie .pdf

Uwaga - opisy projektów zostały sporządzone przez samych autorów wniosków i w niezmienionej formie umieszczone w systemie.

Dane z raportu końcowego/rocznego

  • Publikacje w czasopismach (8)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (3)
  1. Sn Whisker Growth Mitigation by Modifying the Composition of the Solder Alloys: A Brief Review
    Autorzy:
    Balázs Illés, Halim Choi, Karel Dusek
    Czasopismo:
    Materials (rok: 2025, tom: 18, strony: 1130), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/ma18051130 - link do publikacji
  2. Numerical simulation of Sn grain growth in composite solder joint using a modified cellular automaton model
    Autorzy:
    István Bozsóki, Balázs Illés, Attila Géczy
    Czasopismo:
    Results in Engineering (rok: 2025, tom: 26, strony: 104669), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.rineng.2025.104669 - link do publikacji
  3. Improving efficiency of vapour phase soldering ovens with pressure and temperature-based process monitoring
    Autorzy:
    Gergő Havellant, Balázs Illés, David Bušek, Attila Géczy
    Czasopismo:
    Case studies in thermal engineering (rok: 2024, tom: 57, strony: 104315), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.csite.2024.104315 - link do publikacji
  4. Effects of ZrO2 Nano-Particles' Incorporation into SnAgCu Solder Alloys: An Experimental and Theoretical Study
    Autorzy:
    Agata Skwarek, Halim Choi, Tamás Hurtony, Jaeduk Byun, Ahmad Azmin Mohamad, David Bušek, Karel Dušek, Balázs Illés
    Czasopismo:
    Nanomaterials (rok: 2024, tom: 14, strony: 1636), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/nano14201636 - link do publikacji
  5. Electrical characterization of thermal vacuum grown submicron-thick Sn whiskers
    Autorzy:
    Agata Skwarek, Balázs Illés, Ernest Brzozowski, Adam Łaszcz, Piotr Zachariasz
    Czasopismo:
    Materials & Design (rok: 2025, tom: 257, strony: 114528), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.matdes.2025.114528 - link do publikacji
  6. Dispersion and incorporation of TiO2 and SiC nano-particles in SAC alloy: SIMS and DFT study
    Autorzy:
    Balázs Illés, Paweł Piotr Michałowski, Agata Skwarek, Halim Choi, Jaeduk Byun, Karel Dušek, David Bušek, Adrian Pietruszka
    Czasopismo:
    Scripta Materialia (rok: 2024, tom: 243, strony: 115987), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.scriptamat.2024.115987 - link do publikacji
  7. Influence of Fe-Nanoparticle Doped Flux on Electromigration Effects in SAC305 Solder Joints
    Autorzy:
    Irina Wodak, Attila Géczy, Oliver Krammer, Balázs Illés, Paweł Piotr Michałowski, Zoltán Tafferner, Golta Khatibi, Andriy Yakymovych
    Czasopismo:
    Journal of Materials Research and Technology (rok: 2025, tom: 38, strony: 5866-5877), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.jmrt.2025.09.054 - link do publikacji
  8. Effect of ZrO2 and CuO nanoparticles on corrosion-induced Sn whisker grwoth from SnAgCu alloys: an experimental and quantum mechanical study
    Autorzy:
    Balázs Illés, Krzysztof Szostak, Halim Choi, Agata Skwarek
    Czasopismo:
    Materials & Design (rok: 2025, tom: 260, strony: 115294), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.matdes.2025.115294 - link do publikacji
  1. Low Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review
    Autorzy:
    Balázs Illés, Attila Géczy, Zoltán Tafferner, Agata Skwarek, Olivér Krammer,
    Konferencja:
    48th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (rok: 2025, tom: 48th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology, strony: 46028), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 14-18 May, 2025
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1109/ISSE65583.2025.11120985 - link do publikacji
  2. Comparing the solderability of different SAC0307 composite solder pastes
    Autorzy:
    Balázs Illés, Halim Choi, Agata Skwarek
    Konferencja:
    Proceedings of 24th EMPC conference (rok: 2023, tom: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), strony: 46027), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 11-14.09.2023
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.23919/EMPC55870.2023.10418438 - link do publikacji
  3. Development and characterization of Sn99Ag0.3Cu0.7-(ZrO2/CuO/TiO2) nano-composite solder alloys
    Autorzy:
    Balázs Illés, Halim Choi, Agata Skwarek
    Konferencja:
    Proceedings of SMTA Pan Pac Strategic Electronics Symposium (rok: 2024, tom: 2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific), strony: 91-98), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 29.01-01.02.2024
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.23919/PanPacific60013.2024.10436525 - link do publikacji