Projekty finansowane przez NCN


Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Generacja nieliniowych dynamicznych kompaktowych modeli termicznych systemów elektronicznych i przyrządów półprzewodnikowych na podstawie znajomości ich odpowiedzi temperaturowej

2013/09/N/ST7/04069

Słowa kluczowe:

kompaktowe modele termiczne pomiary wielokanałowe automatyczna ko9ntrola warunków chłodzenia

Deskryptory:

  • ST7_3: Inżynieria symulacji i modelowania
  • ST7_2: Elektrotechnika, elektronika: półprzewodniki, elementy i układy, systemy
  • ST7_4: Inżynieria systemów, sensoryka, automatyka

Panel:

ST7 - Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca:

Politechnika Łódzka, Wydział Elektrotechniki, Elektroniki, Informatyki i Automatyki

woj. łódzkie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

Tomasz Torzewicz 

Liczba wykonawców projektu: 2

Konkurs: PRELUDIUM 5 - ogłoszony 2013-03-15

Przyznana kwota: 88 700 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2014-04-01

Zakończenie projektu: 2017-03-31

Planowany czas trwania projektu: 24 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt rozliczony

Zakupiona aparatura

  1. Komputer przenośny z systemem operacyjnym. Za kwotę 4 864 PLN

Dane z raportu końcowego

  • Publikacje w czasopismach (2)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (11)
  1. Experimental investigation of discrete air cooled device thermal resistance dependence on cooling conditions IF: 1,285
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Tomasz Raszkowski, Artur Sobczak, Mariusz Zubert, Andrzej Napieralski
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2017, tom: 79, strony: 405-409), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2017.05.008 - link do publikacji
  2. Analysis of nonlinear heat exchange phenomena in natural convection cooled electronic system IF: 1,285
    Autorzy:
    Gilbert De Mey, TomaszTorzewicz, Piotr Kawka, Andrzej Czerwoniec, Marcin Janicki, Andrzej Napieralski
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2016, tom: 67, strony: 15-20), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2016.11.003 - link do publikacji
  1. Advanced Stand for Transient Thermal Measurements
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz; Artur Sobczak; Marcin Janicki; Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2017 IEEE 30th International Conference on Microelectronics (MIEL) (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 9-11 Oct. 2017
    Status:
    Opublikowana
  2. Estimation of Heat Transfer Coefficient Temperature Dependence from Cooling Curve Measurements
    Autorzy:
    Andrzej Czerwoniec, Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Marcin Janicki
    Konferencja:
    2015 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits & Systems (MIXDES) (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 25-27 June 2015
    Status:
    Opublikowana
  3. Investigation of heat transfer coefficient variation in air cooled hybrid electronic circuits
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz; Agnieszka Samson; Tomasz Raszkowski; Marcin Janicki; Mariusz Zubert; Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2016 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 21-23 Sept. 2016
    Status:
    Opublikowana
  4. Estimation of Average Convective of Heat Transfer Coefficient in Electronic Systems
    Autorzy:
    Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Tomasz Torzewicz, Marcin Janicki, Mariusz Zubert, Mariusz Felczak
    Konferencja:
    23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, 2016 MIXDES (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 23-25 June 2016
    Status:
    Opublikowana
  5. Investigation of internal package structure based on the analysis of dynamic temperature response
    Autorzy:
    Marcin Janicki; Tomasz Torzewicz; Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 31 May-3 June 2016
    Status:
    Opublikowana
  6. Identification of Nonlinearities Based on Comparison of Device Heating and Cooling Curves
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz, Andrzej Czerwoniec, Marcin Janicki, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2015 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 30 Sept.-2 Oct. 2015
    Status:
    Opublikowana
  7. Compact Thermal Modelling of Packages Containing Multiple Devices
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz, Andrzej Czerwoniec, Marcin Janicki, and Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 2-4 Dec. 2015
    Status:
    Opublikowana
  8. Retrieving Heat Transfer Coefficient Temperature Dependence from Measurement Data
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz, Andrzej Czerwoniec, Marcin Janicki, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2015 31st Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM) (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 15-19 March 2015
    Status:
    Opublikowana
  9. Thermal analysis of hybrid circuits with variable heat transfer coefficient
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Tomasz Raszkowski, Artur Sobczak,Marcin Janicki, Mariusz Zubert and Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2017 33rd Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM) (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 13-17 March 2017
    Status:
    Opublikowana
  10. Thermal simulation of hybrid circuits with variable heat transfer coefficient
    Autorzy:
    Tomasz Torzewicz; Agnieszka Samson; Tomasz Raszkowski; Artur Sobczak; Marcin Janicki; Mariusz Zubert; Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 3-5 April 2017
    Status:
    Opublikowana
  11. Modelling of average radiation and convection heat transfer coefficient value in electronic systems
    Autorzy:
    Agnieszka Samson; Tomasz Torzewicz; Tomasz Raszkowski; Marcin Janicki; Mariusz Zubert; Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, 2016 MIXDES (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 23-25 June 2016
    Status:
    Opublikowana