Integracja elementów biernych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego
2011/01/D/ST8/07155
Słowa kluczowe
Deskryptory
- ST8_9: Inżynieria materiałowa (biomateriały, metale, ceramika, polimery, kompozyty)
- ST8_13: Inne zagadnienia pokrewne
Panel
ST8 – Inżynieria procesów i produkcji: projektowanie wyrobów, projektowanie i sterowanie procesami produkcji, konstrukcje i procesy budowlane, inżynieria materiałowa, systemy energetyczne
Jednostka realizująca
Instytut Tele- i Radiotechniczny
woj. mazowieckie
Kierownik projektu (z jednostki realizującej)
Liczba wykonawców projektu: 8
Konkurs
SONATA 1 – ogłoszony 2011-03-15
- Przyznana kwota
- 587 000 PLN
- Rozpoczęcie projektu
- 2011-12-14
- Zakończenie projektu
- 2014-12-13
- Planowany czas trwania projektu
- 36 miesięcy (z wniosku)
- Status projektu
- Projekt rozliczony
Dane z raportu końcowego/rocznego
Publikacje w czasopismach (4)
-
Thermal stability analysis of passive components embedded into printed circuit boards
- Autorzy:
- W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
- Czasopismo:
- Circuit World (rok: 2018, tom: 44, strony: 29-36), Wydawca: Emerald
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1108/CW-10-2017-0057 – link do publikacji
-
Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski. Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko, Andrzej Dziedzic
- Czasopismo:
- Elektronika (rok: 2013, tom: nr 9/2013, strony: 99-102), Wydawca: Wydawnictwo SIGMA NOT
- Status:
- Opublikowana
-
Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
- Czasopismo:
- Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 46215), Wydawca: Emerald
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1108/CW-10-2013-0039 – link do publikacji
-
Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
- Czasopismo:
- Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 27-32), Wydawca: Emerald
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- 10.1108/CW-10-2013-0040 – link do publikacji
Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (12)
-
Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
- Konferencja:
- 37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, strony: Contribution181 1-7), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
- Data:
- konferencja 22-25 września
- Status:
- Opublikowana
-
Embedded passive components and electronic circuits into the printed circuit board
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
- Konferencja:
- XV International PhD Workshop (rok: 2013, strony: 357-362), Wydawca: Politechnika Śląska, Wydział Elektryczny
- Data:
- konferencja 19-22 października
- Status:
- Opublikowana
-
Reactance components embedded in Printed Circuit Boards
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Adam Kłossowicz, Paweł Winiarski, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
- Konferencja:
- 38-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2014, strony: Contribution150 1-12), Wydawca: Politechnika Rzeszowska
- Data:
- konferencja 21-24 września
- Status:
- Opublikowana
-
Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
- Autorzy:
- Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
- Konferencja:
- 37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, strony: Contribution132 1-7), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
- Data:
- konferencja 22-25 września
- Status:
- Opublikowana
-
AC properties of low-pass RC filters embedded in printed circuit boards
- Autorzy:
- Paweł Winiarski, Adam Kłossowicz, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki, Karol Nitsch, Andrzej Dziedzic
- Konferencja:
- Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, strony: 89020C-1 - 89020C-8), Wydawca: SPIE Digital Library
- Data:
- konferencja 25 lipca
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- link do publikacji
-
Embedded passive components as more environmental friendly approach for printed circuit board
- Autorzy:
- W. Stęplewski, A. Dziedzic, G. Kozioł, J. Borecki, T. Serzysko
- Konferencja:
- VI-th International Conference Ecology in Electronics (rok: 2012, strony: 138-148), Wydawca: Instytut Tele- i Radiotechniczny
- Data:
- konferencja 28-29 maja
- Status:
- Opublikowana
-
Structure and properties of resistors and capacitors embedded into Printed Circuit Board
- Autorzy:
- W. Stęplewski, A. Dziedzic, P. Markowski, J. Serafińczuk, J. Borecki, G. Kozioł, K. Janeczek
- Konferencja:
- 36-th International Microelectronic and Packaging IMAPS-IEEE CPMT Poland 2012 Conference (rok: 2012, strony: 233-249), Wydawca: Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej
- Data:
- konferencja 26-29 września
- Status:
- Opublikowana
-
Thermal stability analysis of passive devices embedded into printed circuit boards
- Autorzy:
- W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
- Konferencja:
- 41-st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference (rok: 2017, strony: Contribution_125 1-12), Wydawca: Politechnika Warszawska
- Data:
- konferencja 11-13 Września
- Status:
- Opublikowana
-
AC properties of resistors embedded in printed circuit boards
- Autorzy:
- P. Winiarski, A. Kłossowicz, W. Stęplewski, J. Borecki, K. Nitsch, A. Dziedzic
- Konferencja:
- 2012 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems (rok: 2012, strony: 133-138), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
- Data:
- konferencja 06-08 lipca
- Status:
- Opublikowana
-
Power Dissipation from Resistors Embedded in Printed Circuit Boards
- Autorzy:
- A. Kłossowicz, P. Winiarski, B. Płatek, W. Stęplewski, J. Borecki, A. Dziedzic
- Konferencja:
- 2012 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems (rok: 2012, strony: 57-62), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
- Data:
- konferencja 06-08 lipca
- Status:
- Opublikowana
-
Selected properties of multi-terminal resistors embedded in printed circuit boards
- Autorzy:
- Adam Kłossowicz, Radosław Kukuła, Paweł Winiarski, Andrzej Dziedzic, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
- Konferencja:
- Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, strony: 89020B-1 - 89020B-8), Wydawca: SPIE Digital Library
- Data:
- konferencja 25 lipca
- Status:
- Opublikowana
- DOI:
- link do publikacji
-
Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
- Autorzy:
- W. Stęplewski, J. Borecki, G. Kozioł, T. Serzysko, A. Dziedzic
- Konferencja:
- XII Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2013, strony: 92-98), Wydawca: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej - Odddział Gdańsk
- Data:
- konferencja 10-13 czerwca
- Status:
- Opublikowana