Projekty finansowane przez NCN


Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Integracja elementów biernych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego

2011/01/D/ST8/07155

Słowa kluczowe:

rezystor kondensator cewka indukcyjna płytka obwodu drukowanego bierne elementy wbudowane

Deskryptory:

  • ST8_9: Inżynieria materiałowa (biomateriały, metale, ceramika, polimery, kompozyty)
  • ST8_13: Inne zagadnienia pokrewne

Panel:

ST8 - Inżynieria procesów i produkcji: projektowanie wyrobów, projektowanie i sterowanie procesami produkcji, konstrukcje i procesy budowlane, inżynieria materiałowa, systemy energetyczne

Jednostka realizująca:

Instytut Tele- i Radiotechniczny

woj. mazowieckie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

dr Janusz Borecki 

Liczba wykonawców projektu: 8

Konkurs: SONATA 1 - ogłoszony 2011-03-15

Przyznana kwota: 587 000 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2011-12-14

Zakończenie projektu: 2014-12-13

Planowany czas trwania projektu: 36 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt rozliczony

Dane z raportu końcowego

  • Publikacje w czasopismach (4)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (12)
  1. Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors IF: 0,595
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Czasopismo:
    Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 44754), Wydawca: Emerald
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1108/CW-10-2013-0039 - link do publikacji
  2. Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors IF: 0,595
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Czasopismo:
    Circuit World (rok: 2014, tom: 40, strony: 27-32), Wydawca: Emerald
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1108/CW-10-2013-0040 - link do publikacji
  3. Thermal stability analysis of passive components embedded into printed circuit boards IF: 0,727
    Autorzy:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
    Czasopismo:
    Circuit World (rok: 2018, tom: 44, strony: 29-36), Wydawca: Emerald
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1108/CW-10-2017-0057 - link do publikacji
  4. Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski. Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko, Andrzej Dziedzic
    Czasopismo:
    Elektronika (rok: 2013, tom: nr 9/2013, strony: 99-102), Wydawca: Wydawnictwo SIGMA NOT
    Status:
    Opublikowana
  1. Embedded passive components and electronic circuits into the printed circuit board
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
    Konferencja:
    XV International PhD Workshop (rok: 2013, ), Wydawca: Politechnika Śląska, Wydział Elektryczny
    Data:
    konferencja 19-22 października
    Status:
    Opublikowana
  2. Embedded passive components as more environmental friendly approach for printed circuit board
    Autorzy:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, G. Kozioł, J. Borecki, T. Serzysko
    Konferencja:
    VI-th International Conference "Ecology in Electronics" (rok: 2012, ), Wydawca: Instytut Tele- i Radiotechniczny
    Data:
    konferencja 28-29 maja
    Status:
    Opublikowana
  3. Environmental tests of embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Konferencja:
    37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, ), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
    Data:
    konferencja 22-25 września
    Status:
    Opublikowana
  4. Reactance components embedded in Printed Circuit Boards
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Adam Kłossowicz, Paweł Winiarski, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Konferencja:
    38-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2014, ), Wydawca: Politechnika Rzeszowska
    Data:
    konferencja 21-24 września
    Status:
    Opublikowana
  5. Structure and properties of resistors and capacitors embedded into Printed Circuit Board
    Autorzy:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, P. Markowski, J. Serafińczuk, J. Borecki, G. Kozioł, K. Janeczek
    Konferencja:
    36-th International Microelectronic and Packaging IMAPS-IEEE CPMT Poland 2012 Conference (rok: 2012, ), Wydawca: Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej
    Data:
    konferencja 26-29 września
    Status:
    Opublikowana
  6. Thermal stability analysis of passive devices embedded into printed circuit boards
    Autorzy:
    W. Stęplewski, A. Dziedzic, K. Janeczek, A. Araźna, K. Lipiec, J. Borecki, T. Serzysko
    Konferencja:
    41-st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference (rok: 2017, ), Wydawca: Politechnika Warszawska
    Data:
    konferencja 11-13 Września
    Status:
    Opublikowana
  7. AC properties of resistors embedded in printed circuit boards
    Autorzy:
    P. Winiarski, A. Kłossowicz, W. Stęplewski, J. Borecki, K. Nitsch, A. Dziedzic
    Konferencja:
    2012 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" (rok: 2012, ), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
    Data:
    konferencja 06-08 lipca
    Status:
    Opublikowana
  8. Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
    Autorzy:
    W. Stęplewski, J. Borecki, G. Kozioł, T. Serzysko, A. Dziedzic
    Konferencja:
    XII Krajowa Konferencja Elektroniki (rok: 2013, ), Wydawca: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej - Odddział Gdańsk
    Data:
    konferencja 10-13 czerwca
    Status:
    Opublikowana
  9. Thermal effects in embedded thin- and thick-film resistors in comparison to chip resistors
    Autorzy:
    Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Janusz Borecki, Grażyna Kozioł, Tomasz Serzysko
    Konferencja:
    37-th International Conference of IMAPS-CPMT Poland (rok: 2013, ), Wydawca: Institute of Electron Technology, Krakow Division
    Data:
    konferencja 22-25 września
    Status:
    Opublikowana
  10. AC properties of low-pass RC filters embedded in printed circuit boards
    Autorzy:
    Paweł Winiarski, Adam Kłossowicz, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki, Karol Nitsch, Andrzej Dziedzic
    Konferencja:
    Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, ), Wydawca: SPIE Digital Library
    Data:
    konferencja 25 lipca
    Status:
    Opublikowana
  11. Power Dissipation from Resistors Embedded in Printed Circuit Boards
    Autorzy:
    A. Kłossowicz, P. Winiarski, B. Płatek, W. Stęplewski, J. Borecki, A. Dziedzic
    Konferencja:
    2012 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" (rok: 2012, ), Wydawca: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej
    Data:
    konferencja 06-08 lipca
    Status:
    Opublikowana
  12. Selected properties of multi-terminal resistors embedded in printed circuit boards
    Autorzy:
    Adam Kłossowicz, Radosław Kukuła, Paweł Winiarski, Andrzej Dziedzic, Wojciech Stęplewski, Janusz Borecki
    Konferencja:
    Electron Technology Conference 2013 (rok: 2013, ), Wydawca: SPIE Digital Library
    Data:
    konferencja 25 lipca
    Status:
    Opublikowana