Projekty finansowane przez NCN

Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Modelowanie zjawisk termicznych w nanosystemach elektronicznych.

2016/21/B/ST7/02247

Słowa kluczowe:

nanosystemy elektroniczne modelowanie termiczne

Deskryptory:

  • ST7_5: Mikro- i nanoelektronika, optoelektronika
  • ST7_3: Inżynieria symulacji i modelowania
  • ST7_2: Elektrotechnika, elektronika: półprzewodniki, elementy i układy, systemy

Panel:

ST7 - Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca:

Politechnika Łódzka, Wydział Elektrotechniki, Elektroniki, Informatyki i Automatyki

woj. łódzkie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

prof. Andrzej Napieralski 

Liczba wykonawców projektu: 10

Konkurs: OPUS 11 - ogłoszony 2016-03-15

Przyznana kwota: 827 100 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2017-04-10

Zakończenie projektu: 2021-04-09

Planowany czas trwania projektu: 48 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt rozliczony

Opis Projektu

Pobierz opis projektu w formacie .pdf

Uwaga - opisy projektów zostały sporządzone przez samych autorów wniosków i w niezmienionej formie umieszczone w systemie.

Zakupiona aparatura

  1. Komputer do przeprowadzania symulacji termicznych z wykorzystaniem metody różnic skończonych.. Za kwotę 8 000 PLN
  2. Komputer o dużej mocy obliczeniowej waraz z oprogramowaniem COMSOL.. Za kwotę 14 000 PLN
  3. Komputer wraz z licencją i oprogramowaniem do symulacji komputerowych Metodą Elementów Skończonych: COMSOL lub SOLIDWORKS. Za kwotę 30 000 PLN
  4. Komputer wraz z licencją i oprogramowaniem do symulacji komputerowych Metodą Elementów Skończonych: FlexPDE.
  5. Komputer wraz z oprogramowaniem Matlab do opracowania algorytmów estymacji parametrów modeli oraz uzyskiwania rozwiązań analitycznych.. Za kwotę 12 000 PLN

Dane z raportu końcowego/rocznego

  • Publikacje w czasopismach (5)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (9)
  1. Influence of temperature and heat flux time lags on the temperature distribution in modern GAAFET structure based on Dual-Phase-Lag thermal model
    Autorzy:
    Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Mariusz Zubert
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2018, tom: Volume 86, strony: Pages 10-19), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2018.05.004 - link do publikacji
  2. Active calibration reference of minimized height for characterization of scanning thermal microscopy systems
    Autorzy:
    Paweł Janus, Dariusz Szmigiel, Andrzej Sierakowski, Maciej Rudek, Teodor Gotszalk
    Czasopismo:
    Ultramicroscopy (rok: 2021, tom: 221, strony: 188-191), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.ultramic.2020.113188 - link do publikacji
  3. Methodology of determining the applicability range of the DPL model to heat transfer in modern integrated circuits comprised of FinFETs
    Autorzy:
    Mariusz Zubert, Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Piotr Zając
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2018, tom: Volume 91, strony: Pages 139-153), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2018.07.141 - link do publikacji
  4. Analysis of Algorithm Efficiency for Heat Diffusion at Nanoscale Based on a MEMS Structure Investigation
    Autorzy:
    Raszkowski Tomasz,Zubert Mariusz
    Czasopismo:
    Energies (rok: 2020, tom: 13, strony: 15), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/en13102520 - link do publikacji
  5. Investigation of Heat Diffusion at Nanoscale Based on Thermal Analysis of Real Test Structure
    Autorzy:
    Raszkowski Tomasz,Zubert Mariusz:
    Czasopismo:
    Energies (rok: 2020, tom: 13, strony: 18), Wydawca: MDPI
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.3390/en13092379 - link do publikacji
  1. Comparison of temperature distributions in modern nanostructures based on different parameters of Dual-Phase-Lag equation
    Autorzy:
    Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Mariusz Zubert, Marcin Janicki
    Konferencja:
    20th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) (rok: 2018, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 4-7 Dec.
    Status:
    Opublikowana
  2. Manufacturing and Characterisation of MEMS Test Nanostructures
    Autorzy:
    Grzegorz Jabłoński, Paweł Janus, Piotr Pietrzak, Tomasz Torzewicz, Artur Sobczak, Marcin Janicki, Andrzej Napieralski, Andrzej Sierakowski, Anna Brzezińska, Piotr Prokaryn
    Konferencja:
    23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 27-29 September
    Status:
    Opublikowana
  3. Measurement and Modeling of Heat Conduction in MEMS Nanostructures
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Paweł Janus, Piotr Pietrzak, Piotr Zajac, Grzegorz Jablonski, Artur Sobczak, Jedrzej Topiłko, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    17th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) (rok: 2018, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja May 29 - June 1
    Status:
    Opublikowana
  4. Analysis of Heat Transfer Processes in Electronic Nanostructures Using The Dual-Phase-Lag Model
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Artur Sobczak, Grzegorz Jabłoński
    Konferencja:
    28th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems (MIXDES) (rok: 2021, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 24-26 June
    Status:
    Opublikowana
  5. Manufacturing and Characterization of Test Structures Dedicated for The Investigation of Heat Transfer Processes at Nanoscale
    Autorzy:
    J. Topiłko, A. Sobczak, P. Pietrzak, P. Zając, M. Janicki, P. Janus, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC (rok: 2019, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 25-27 September
    Status:
    Opublikowana
  6. Measurement and Simulation of MEMS Dedicated to Investigation of Heat Transfer at Nanoscale
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Piotr Pietrzak, Jedrzej Topilko, Piotr Zajac, Artur Sobczak, Grzegorz Jablonski, Pawel Janus, Piotr Prokaryn, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) (rok: 2018, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 15-18 April
    Status:
    Opublikowana
  7. Measurement and Simulation of Test Structures Dedicated to the Investigation of Heat Diffusion at Nanoscale,
    Autorzy:
    M. Janicki, J. Topilko, A. Sobczak, P. Zajac, P. Pietrzak, A. Napieralski
    Konferencja:
    20th Annual International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE (rok: 2019, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja March 24-27
    Status:
    Opublikowana
  8. Assessment of Different Methodologies for The Estimation of DPL Model Parameter Values for Dynamic Thermal Simulations of Nanoscale Electronic Structures
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Mariusz Zubert, Piotr Zajac, Tomasz Raszkowsk, Jedrzej Topilko, Piotr Pietrzak, Grzegorz Jablonski, Agnieszka Samson, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    24th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) (rok: 2018, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 26-28 September
    Status:
    Opublikowana
  9. Determining Parameters of the Dual-Phase-Lag Model of Heat Flow
    Autorzy:
    Mariusz Zubert, Tomasz Raszkowski, Jędrzej Topiłko, Łukasz Starzak, Grzegorz Jabłoński Paweł Janus, Marcin Janicki, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    25th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems (MIXDES) (rok: 2018, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 21-23 June
    Status:
    Opublikowana

O Narodowym Centrum Nauki

Finansowanie nauki

Współpraca zagraniczna

Centrum prasowe

Deklaracja dostępności
Przetwarzanie danych osobowych
Polityka cookies

Partnerzy