Projekty finansowane przez NCN

Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Modelowanie nieliniowych zjawisk cieplnych w systemach elektronicznych

2013/11/B/ST7/01678

Słowa kluczowe:

systemy elektroniczne nieliniowe modelowanie termiczne

Deskryptory:

  • ST7_3: Inżynieria symulacji i modelowania
  • ST7_5: Mikro- i nanoelektronika, optoelektronika
  • ST7_2: Elektrotechnika, elektronika: półprzewodniki, elementy i układy, systemy

Panel:

ST7 - Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca:

Politechnika Łódzka, Wydział Elektrotechniki, Elektroniki, Informatyki i Automatyki

woj. łódzkie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

dr hab. Marcin Janicki 

Liczba wykonawców projektu: 7

Konkurs: OPUS 6 - ogłoszony 2013-09-16

Przyznana kwota: 709 640 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2014-09-01

Zakończenie projektu: 2017-09-18

Planowany czas trwania projektu: 36 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt rozliczony

Zakupiona aparatura

  1. Komputerowy zestaw pomiarowy. Za kwotę 3 000 PLN
  2. Zestaw komputerowy do optymalizacji kompaktowych modeli termicznych. Za kwotę 12 000 PLN
  3. Tester termiczny układów elektronicznych. Za kwotę 285 600 PLN
  4. Zestaw komputerowy do symulacji termicznych. Za kwotę 5 000 PLN

Dane z raportu końcowego/rocznego

  • Publikacje w czasopismach (3)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (19)
  1. Analysis of nonlinear heat exchange phenomena in natural convection cooled electronic systems
    Autorzy:
    G. De Mey, T. Torzewicz, P. Kawka, A. Czerwoniec, M. Janicki, A. Napieralski
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2016, tom: vol. 67, strony: pp. 9-14), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2016.11.003 - link do publikacji
  2. Comparison of Green's function solutions for different heat conduction models in electronic nanostructures
    Autorzy:
    M. Janicki, A. Samson, T. Raszkowski, M. Zubert, A. Napieralski
    Czasopismo:
    Microelectronics Journal (rok: 2015, tom: 46, strony: 1162-1166), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.mejo.2015.07.008 - link do publikacji
  3. Experimental investigation of discrete air cooled device thermal resistance dependence on cooling conditions
    Autorzy:
    M. Janicki, T. Torzewicz, A. Samson, T. Raszkowski, A. Sobczak, M. Zubert, A. Napieralski
    Czasopismo:
    Microelectronics Reliability (rok: 2017, tom: vol. 79, strony: 405-409), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    Doi:
    10.1016/j.microrel.2017.05.008 - link do publikacji
  1. Application of ant colony optimization algorithm to the thermal parameter estimation of modern electronic structures
    Autorzy:
    T. Raszkowski, A. Samson, M. Zubert, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proc. of TechConnect World Innovation Conference (rok: 2016, ), Wydawca: TechConnect
    Data:
    konferencja May 22-25
    Status:
    Opublikowana
  2. Compact thermal modelling of packages containing multiple devices
    Autorzy:
    T. Torzewicz, A. Czerwoniec, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 17th IEEE Electronics Packaging Technology Conference EPTC (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 2-4 December
    Status:
    Opublikowana
  3. Investigation of Heat Transfer Coefficient Variation in Air Cooled Hybrid Electronic Circuits
    Autorzy:
    [170]Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Tomasz Raszkowski, Marcin Janicki, Mariusz Zubert, and Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 21-23 September 2016
    Status:
    Opublikowana
  4. Application of dual-phase-lag model for thermal analyses of electronic nanostructures
    Autorzy:
    M. Janicki, M. Zubert, A. Samson, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of TechConnect World Innovation Conference and Expo (rok: 2015, ), Wydawca: TechConnect
    Data:
    konferencja June 14-17
    Status:
    Opublikowana
  5. Numerical solution of 1-D DPL heat transfer equation
    Autorzy:
    T. Raszkowski, M. Zubert, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 25-27 June
    Status:
    Opublikowana
  6. The Thermal Model of Fin-FET Transistor
    Autorzy:
    M. Zubert, M. Janicki, T. Raszkowski, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 30 September - 2 October
    Status:
    Opublikowana
  7. Time Constant Spectra Based Fitting of Thermal Model Parameters
    Autorzy:
    T. Raszkowski, A. Samson, T. Torzewicz, P. Zając, A. Sobczak, M. Janicki, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 27-29 September
    Status:
    Opublikowana
  8. Thermal Analysis of Hybrid Circuits with Variable Heat Transfer Coefficient
    Autorzy:
    T. Torzewicz, A. Samson, T. Raszkowski, A. Sobczak, M. Janicki, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 33rd IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium SEMI-THERM (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 13-17 March
    Status:
    Opublikowana
  9. Advanced stand for transient thermal measurements
    Autorzy:
    T. Torzewicz, A. Sobczak, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 30th International Conference on Microelectronics MIEL (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 9-11 October
    Status:
    Opublikowana
  10. Comparative Analysis of Compact Thermal Models Generated from Measured Thermal Responses and Detailed Thermal Models
    Autorzy:
    T. Raszkowski, A. Samson, T. Torzewicz, P. Zając, M. Janicki, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 24th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 22-24 June 2017
    Status:
    Opublikowana
  11. Determination of average heat transfer coefficient value in compact thermal models
    Autorzy:
    Agnieszka Samson, Marcin Janicki, Tomasz Raszkowski, Mariusz Zubert
    Konferencja:
    Proceedings of 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 18-20 April 2016
    Status:
    Opublikowana
  12. Estimation of heat transfer coefficient temperature dependence from cooling curve measurements
    Autorzy:
    A. Czerwoniec, T. Torzewicz, A. Samson, M. Janicki
    Konferencja:
    Proceedings of 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 25-27 June
    Status:
    Opublikowana
  13. Green's Function Solution for Dual-Phase-Lag Heat Conduction Model in Electronic Nanostructures
    Autorzy:
    M. Janicki, M. Zubert, A. Samson, T. Raszkowski, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 31st IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium SEMI-THERM (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja March 15-19, 2015
    Status:
    Opublikowana
  14. Identification of Nonlinearities Based on Comparison of Device Heating and Cooling Curves
    Autorzy:
    T. Torzewicz, A. Czerwoniec, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (rok: 2015, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 30 September - 2 October
    Status:
    Opublikowana
  15. Investigation of internal package structure based on the analysis of dynamic temperature response
    Autorzy:
    Marcin Janicki, Tomasz Torzewicz, Andrzej Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 15th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ITherm (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja May 30 - June 3, 2016
    Status:
    Opublikowana
  16. Modelling of average radiation and convection heat transfer coefficient value in electronic systems
    Autorzy:
    A. Samson, T. Torzewicz, T. Raszkowski, M. Janicki, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proc. of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES (rok: 2016, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 23-25 June 2016
    Status:
    Opublikowana
  17. Numerical Analysis of 3D Model Order Reduction Based on Second-Order Dual-Phase-Lag Heat Transfer Equation
    Autorzy:
    T. Raszkowski, A. Samson, M. Zubert, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 27-29 September
    Status:
    Opublikowana
  18. Structure-Aware Thermal Model Reduction
    Autorzy:
    T. Raszkowski, A. Samson, M. Zubert, M. Janicki, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedings of 33rd IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium SEMI-THERM (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE Conference Publications
    Data:
    konferencja 13-17 March
    Status:
    Opublikowana
  19. Thermal Simulation of Hybrid Circuits with Variable Heat Transfer Coefficient
    Autorzy:
    T. Torzewicz, A. Samson, T. Raszkowski, A. Sobczak, M. Janicki, M. Zubert, A. Napieralski
    Konferencja:
    Proceedinggs of 18th Intemational Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (rok: 2017, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 2-5 April
    Status:
    Opublikowana

O Narodowym Centrum Nauki

Finansowanie nauki

Współpraca zagraniczna

Centrum prasowe

Deklaracja dostępności
Przetwarzanie danych osobowych
Polityka cookies

Partnerzy