Technologia grubowarstwowych piezoelektrycznych czujników bazujących na ultradźwiękowych falach mechanicznych.

2012/05/N/ST7/00193

Słowa kluczowe

Deskryptory

  • ST7_5: Mikro- i nanoelektronika, optoelektronika

Panel

ST7 – Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

woj. dolnośląskie

Inne projekty tej jednostki »

Kierownik projektu (z jednostki realizującej)

Arkadiusz Piotr Dąbrowski

Liczba wykonawców projektu: 2

Konkurs

PRELUDIUM 3 – ogłoszony 2012-03-15

Przyznana kwota
99 980 PLN
Rozpoczęcie projektu
2013-02-28
Zakończenie projektu
2015-02-27
Planowany czas trwania projektu
24 miesiące (z wniosku)
Status projektu
Projekt rozliczony

Zakupiona aparatura

  1. Generator arbitralny KEITHLEY - 3390. Za kwotę 6 638 PLN
  2. Miernik stałej piezoelektrycznej d33 - Sinocera YE2730A. Za kwotę 9 000 PLN
  3. Wzbudnik elektrodynamiczny LDS VIBRATOR, V201, M4.
  4. Wzmacniacz ładunkowy PCB Piezotronics, model 421A25.

Dane z raportu końcowego/rocznego

Publikacje w czasopismach (1)

  1. High Pressure Sensor with PZT Transducer in LTCC Package

    Autorzy:
    Dąbrowski Arkadiusz, Golonka Leszek
    Czasopismo:
    Procedia Engeenering (rok: 2014, tom: 87, strony: 1099-1102), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    10.1016/j.proeng.2014.11.356 – link do publikacji

Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (2)

  1. LTCC/PZT differential pressure sensor utilizing ultrasonic wave resonator

    Autorzy:
    Dąbrowski Arkadiusz, Golonka Leszek
    Konferencja:
    37th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2014 (rok: 2014, strony: 46028), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 7-11 maja
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji
  2. PZT acoustic wave force sensor made in LTCC technology

    Autorzy:
    Arkadiusz Dąbrowski, Leszek Golonka
    Konferencja:
    European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013 (rok: 2013, strony: 46027), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 9-12 września 2013
    Status:
    Opublikowana
    DOI:
    link do publikacji

« Nowe wyszukiwanie

Projekt graficzny i wykonanie: Jakub Piotrowski