Projekty finansowane przez NCN


Dane kierownika projektu i jednostki realizującej

Szczegółowe informacje o projekcie i konkursie

Słowa kluczowe

Aparatura

Wyczyść formularz

Technologia grubowarstwowych piezoelektrycznych czujników bazujących na ultradźwiękowych falach mechanicznych.

2012/05/N/ST7/00193

Słowa kluczowe:

czujniki piezoelektryczne technologia grubowarstwowa technologie LTCC i HTCC

Deskryptory:

  • ST7_5: Mikro- i nanoelektronika, optoelektronika

Panel:

ST7 - Inżynieria systemów i komunikacji: elektronika, komunikacja, optoelektronika

Jednostka realizująca:

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

woj. dolnośląskie

Inne projekty tej jednostki 

Kierownik projektu (z jednostki realizującej):

Arkadiusz Dąbrowski 

Liczba wykonawców projektu: 2

Konkurs: PRELUDIUM 3 - ogłoszony 2012-03-15

Przyznana kwota: 99 980 PLN

Rozpoczęcie projektu: 2013-02-28

Zakończenie projektu: 2015-02-27

Planowany czas trwania projektu: 24 miesięcy (z wniosku)

Status projektu: Projekt rozliczony

Zakupiona aparatura

  1. Wzmacniacz ładunkowy PCB Piezotronics, model 421A25.

Dane z raportu końcowego

  • Publikacje w czasopismach (1)
  • Teksty w publikacjach pokonferencyjnych (2)
  1. High Pressure Sensor with PZT Transducer in LTCC Package
    Autorzy:
    Dąbrowski Arkadiusz, Golonka Leszek
    Czasopismo:
    Procedia Engeenering (rok: 2014, tom: 87, strony: 1099-1102), Wydawca: Elsevier
    Status:
    Opublikowane
    Doi:
    10.1016/j.proeng.2014.11.356 - link do publikacji
  1. LTCC/PZT differential pressure sensor utilizing ultrasonic wave resonator
    Autorzy:
    Dąbrowski Arkadiusz, Golonka Leszek
    Konferencja:
    37th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2014 (rok: 2014, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 7-11 maja
    Status:
    Opublikowane
  2. PZT acoustic wave force sensor made in LTCC technology
    Autorzy:
    Arkadiusz Dąbrowski, Leszek Golonka
    Konferencja:
    European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013 (rok: 2013, ), Wydawca: IEEE
    Data:
    konferencja 9-12 września 2013
    Status:
    Opublikowane